笔记本行业有很多“顽疾”，例如例如低色域屏、垃圾摄像头等等，就算高价位逐步优化迭代，主流价位段一直消灭不掉。

回顾我做评测的这些年，有一个缺点已经几乎灭绝了——腕托发烫。

大家看一下手边的笔记本，如果是较新的型号，那触控板两侧(腕托的位置)一般是不发热的，如今的热源几乎全集中在键盘位置。

为何“腕托发热”是当年的顽疾？

如今又为何能顺利解决呢？

今天我们就用一款如今超级罕见的“腕托热”笔记本电脑，来简单分析一下：

ROG 冰刃5 Plus

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

i9-11900H 处理器

RTX3080 16GB 独立显卡（125~140W）

32GB 3200MHz 内存

3TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%DCI-P3色域 165Hz刷新率 IPS屏

电池容量 90Wh

厚 19.9~23.7mm

机身重 2.76kg

适配器重 1006g

目前售价29999元

它的优缺点如下：

优点！

1，键盘随着屏幕打开而翘起，增强散热

2，预装了超大容量的固态硬盘

3，屏幕素质不错，色准表现优秀

缺点！

1，左侧掌托区域容易发热

2，C面类肤质涂层容易脏，不易清洁

3，大部分接口在左侧，外接设备时易与电源线冲突

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道32GB DDR4 3200MHz内存(16GB板载加16GB插槽)能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。(最大支持48GB)

固态硬盘容量3TB，三根1TB的m.2固态组raid0，型号为三星PM9A1 ，支持PCIe4.0x4和NVMe，已经顶满不建议再更换了。

【购买建议】

1，对屏幕素质要求很高

2，对键盘表面温度控制有需求

3，拥有饫甘餍肥的家庭条件

ROG 冰刃5 Plus最大的特点是3个硬盘位，在同类产品中十分罕见。

屏幕方面，它的实测色域容积为107.6%DCI-P3，色域覆盖为98.4%DCI-P3；平均ΔE为0.74，最大ΔE为1.47，实测最大亮度311.6nits。

亮度一般，但色彩、色准都是专业级，分辨率+刷新率也很适合玩大型游戏。

接口方面，机身左侧依次为HDMI2.0b、RJ45网口、USB3.2 Gen2 Type-A、雷电4、全功能Type-C、3.5mm耳麦接口，右侧依次为SD读卡器(UHS-II)、两个USB 3.2GEN2 Type-A接口。

噪音方面，它的满载人位分贝值为51.3dB，手动拉满风扇转速为55.2dB。

续航方面，它的PCMark10续航成绩为6小时整。(场景:现代办公)

ROG 冰刃5 Plus的配置选择较多，可选4K120Hz升级屏幕需要再加价2000元，但我更推荐2K165Hz，玩游戏妥妥够了。

所以如果你想要一台拥有机械可变结构、键盘温度控制极好的旗舰本，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你的预算没那么高，建议还是和我一样看看就好……

【猪王的良心结语】

上图是ROG 冰刃5 Plus的拆机实拍图，六热管双风扇的组合。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：GX703HSD.310

左滑看满转速双烤

风扇满转速双烤

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高96℃，稳定在90℃左右，功耗50W上下，频率3.2GHz左右。

显卡功耗125.1W，温度84℃，频率1425MHz。

开启手动模式把风扇转速拉满，CPU温度最高93℃，稳定在81℃左右，功耗50W上下，频率3.2GHz左右。

显卡功耗125.3W，温度77℃，频率1470MHz。

左滑看满转速表面温度

风扇满转速表面温度

表面温度如上图所示，键盘键帽最高40℃出现在中上区域，WASD键附近约为35.3℃，方向键34.4℃。左腕托温度为39℃。

开启手动模式把风扇转速拉满，键盘键帽最高37.8℃出现在中上区域，WASD键附近约为33.3℃，方向键32.3℃。左腕托温度为37.6℃。

总的来说，ROG 冰刃5 Plus的散热表现很好，在性能释放与核心温度之前取得了一个完美的平衡，同时键盘温度也控制得毫无问题，唯一的瑕疵就是腕托左侧温度高了，看热成像图，热源似乎在键盘下方。

当年【腕托发热】的毛病为何无法解决？如今又为何解决了？

我们可以看下面的老笔记本拆机图：

当年的老笔记本，都带有机械硬盘位+光驱位，其中光驱位“占地面积”很大，红框中的机械硬盘就被挤到腕托的位置上了。

如今“揭开后盖看到内部”的设计方式，在过去可是很罕见的，这台电脑是从C面直接拆解，硬盘的位置就是左侧腕托的位置。

不仅是机械硬盘，由于曾经电池位置在机身转轴处，所以很多元器件都会被挤到下侧，难免有几位“发热大户”在里面，所以当年的老电脑腕托发热很折磨人了。

上图也是一个例子，电池在上侧，各种元器件位于机身下侧，甚至核心都靠下放，当年这种“脑残设计”满大街都是。

上图是微星的GE60，CPU放在触控板上面一点的位置，显卡用“大回环”热管导热，烫死你不偿命。

这台是老神舟，型号未知，把显存颗粒放在腕托下面了，人才……

思绪回到现在，几乎99%的高性能笔记本都是牛角型散热，电池统一放在下侧，这种设计才是最科学的，也是这几十年来笔记本行业不断演化后的结果。