还记得在上半年的时候，我们评测了ROG 幻14 Air 2025，那台电脑搭载了RTX 5070 Ti显卡，机身仅重1.57kg，最厚处18.5mm，兼顾了性能和轻薄。

但高配带来了高发热，即便单烤Furmark也无法让GPU保持满功耗运行，性能损失较大，所以我们暂时没推荐它。


为了完整地体验该系列，最近我们又买了一台RTX 5060显卡的ROG 幻14 Air 2025，配置主流，更能发挥显卡应有的实力。

低配版机身也更轻便，实测1.49kg，最厚处16.5mm。


那么这台电脑实测表现究竟如何？

今天我们就来简单分析一下：


ROG 幻14 Air 2025


左滑看接口

机身左侧

机身右侧




它的配置如下：

Ryzen AI 9 HX 370处理器

RTX 5060 8GB 独立显卡（100W）

32GB LPDDR5x 7500MT/s 内存

1TB 固态硬盘

14英寸 2880×1800分辨率 100%DCI-P3色域 120Hz刷新率 OLED屏

厚度 16.1~16.5mm

重量 1.49kg

适配器重量 563g

参考售价11999元

它的优缺点如下：

优点！

1，屏幕素质优秀

2，机身轻薄，且外壳质感好

3，搭载六扬声器，外放音质较好


缺点！

1，高负载下，键盘表面温度高

2，板载内存+单M.2，内部扩展性一般

3，售价较高

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖，注意有两个螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。

双通道32GB LPDDR5x 7500MT/s内存能满足大部分用途的需求，内存为板载不可更换。

固态硬盘容量1TB，型号海力士 PVC10，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器仅有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行更换固态硬盘。

【购买建议】

1，追求便携高性能体验

2，对屏幕素质的要求很高

3，拥有碧瓦朱甍的家庭环境

ROG 幻14 Air 最大的特点是精致，它搭载了高性能核心，但造型设计更像是轻薄本，甚至连外放音质都考虑到了。

屏幕方面，实测色域容积119.4%DCI-P3，色域覆盖100.0%DCI-P3。实测屏幕最大亮度405nits，开启HDR后局部最大激发亮度为650nits。屏幕支持色域切换：

以DCI-P3为参考，平均ΔE 0.7，最大ΔE 1.98；

以sRGB为参考，平均ΔE 0.62，最大ΔE 1.77。

屏幕为全亮度960Hz的PWM调光。

接口方面，机身左侧有一个USB4 40Gbps（支持100W DP充电和DP2.1 80Gbps集显输出）、USB-A 10Gbps、HDMI2.1（独显输出）和3.5mm音频接口；

机身右侧有一个USB-C 10Gbps（支持100W DP充电和DP2.1 80Gbps集显输出）、USB-A 10Gbps和MicroSD卡槽（UHS-II）。

噪音方面，它的满载人位分贝值为56.4dB，手动拉满风扇为58.7dB。（环境噪音为32.7dB）

续航方面，它的日常应用仿真脚本的测试成绩为5小时30分。

ROG 幻14 Air RTX 5060版的售价是13999元，国补后到手价11999元。

所以如果你想要兼顾性能和轻薄便携，且预算充足，想要一台精致优雅的产品，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你不追求这些虚的，就想要轻便、性能，那华硕 天选Air要比这款实惠很多。

【散热分析】

上图是ROG 幻14 Air 2025的拆机实拍图，三热管加三风扇的组合，CPU采用液金导热，主风扇内侧有开口，采用内吹结构。

室温 25℃

反射率 1.0

BIOS版本：GA403WM.304

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度稳定在85.6℃，功耗35W，P核频率2.9GHz，E核2.2GHz；

显卡温度83.7℃，功耗75W，频率1800MHz。

开启手动模式，并将风扇转速都拉满，CPU温度稳定在86.1℃，功耗35W，P核频率2.9GHz，E核2.2GHz；

显卡温度86.27℃，功耗85W，频率1905MHz。

单烤Stress FPU，CPU温度维持在95.0℃，功耗80W，P核频率3.6GHz，E核频率3.3GHz。

单烤Furmark，显卡温度维持在82.9℃，功耗90W，频率1957MHz；手动模式下，显卡温度维持在84.9℃，功耗100W，频率2085MHz。


左滑看烤机背面温度

机身背面温度




表面温度如上图所示，键盘键帽最高温48.7℃出现在“F6”键上，WASD键附近约为31.6℃，方向键33.5℃。左腕托温度为34.3℃，背面中心温度42.6℃。

总的来说， ROG 幻14 Air的散热表现中规中矩，性能释放相较2024款有提升，但温度和噪音压力依旧比较大，这也是兼顾轻薄和性能的代价。


【猪王的良心结语】

ROG 幻14 Air 2025共有两种模具，RTX 5070 Ti、5080这俩高配版用的是新模具，稍微再厚重一些，散热压力更大，性能折损幅度也更大。

而RTX 5060、5070这两款低配版沿用了2024年的老模具，相对来说更轻薄，且由于GPU满血功耗没那么高，实际上性能折损也没那么厉害。


虽说用了老模具，但幻14 Air并没有原地踏步，今年整机性能释放更加激进，CPU和显卡的功耗上限都抬高了，双烤功耗也提升了10W。

除了增强模式有进步，ROG也给手动模式开放了更高的功耗上限，但需要用户自己动手调整，不推荐小白尝试。


在我看来，ROG 幻14 Air是一台“设计驱动”的产品，虽然它更贵更高端，但散热表现不如更便宜的天选Air，因为它的机身实在太薄了。

且ROG 幻14 Air采用了液金导热，在使用的时候尽量不要倾斜放置机身，降低液金偏移的可能。

用完关机带出时，也要保证机身冷却后再竖着塞入背包内。


综上所述，ROG 幻14 Air 2025是一款极致、精致、优雅的高性能轻薄本，同时也需要“额外呵护”。

我认为RTX 5060版的它值得推荐，只不过竞争力相比天选Air有一定的差距。