自从高通发布骁龙 X Elite处理器后已经过去了两年时间,这两年来,各大厂商都推出了搭载骁龙处理器的笔记本,完成了铺货的任务。

客观地说,骁龙笔记本由于软件兼容性等问题,市场接受程度不及预期,高通需要进一步耕耘PC市场,才能打破x86架构的准垄断地位。


最近猪王出差去夏威夷参加“高通峰会”,说明高通要更新骁龙 X Elite处理器,大的要来了!


那么我对新款骁龙PC处理器有何期待呢?

今天咱们就用一款经典骁龙笔记本为例,来简单分析一下:

微软 Surface Laptop 7


左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下:

X Elite X1E-80-100 处理器

16GB LPDDR5x 8448MT/s 内存

512GB 固态硬盘

13.8英寸 2304×1536分辨率 100%P3色域 120Hz刷新率 IPS触控屏

电池容量 54Wh

厚度 12.5~16.1mm

重量 1.34kg

适配器重量 210g

参考售价9488元

它的优缺点如下:

优点!

1,做工非常精致,轻薄本T0级水准

2,相同电池容量下,续航表现很好

3,触控板手感较好


缺点!

1,原装适配器只有39W,比前代低

2,金属机身有酥麻的漏电感

3,性能释放保守,满载表面温度较高

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机比较麻烦,所有螺丝均隐藏在脚垫下方,脚垫没有用胶固定,取下四个脚垫后再卸下四颗螺丝后即可取下后盖。

双通道16GB LPDDR5x 8448MT/s内存能满足大部分用途的需求,内存为板载无法更换。

测试机的固态硬盘容量为512GB,为三星的OEM盘,支持PCIe4.0×4和NVMe,机器仅有1个2242规格的M.2插槽,如有需要可以自行更换固态。

【购买建议】

1,对机身做工要求很高

2,对续航时长有一定要求

3,拥有钟鸣鼎食的购机预算

微软 Surface Laptop 7是一台“工艺品级”的高端轻薄本,它机身质感和周边配置都很优秀,售价也不便宜,是高端骁龙 X Elite机型的代表。

屏幕方面,实测色域容积103.5%DCI-P3,色域覆盖98.0%DCI-P3,实测屏幕最大亮度约625nits,屏幕支持色域切换:

以Display P3为参考,平均ΔE 0.42,最大ΔE 0.87
以sRGB为参考,平均ΔE 0.3,最大ΔE 0.81。

屏幕触控采用了on cell方案,所以看上去有细微的纱窗感。

接口方面,机身左侧有一个USB-A 10Gbps接口和两个USB4 40Gbps接口(支持DP1.4视频输出和PD60W充电)以及一个3.5mm音频接口;

机身右侧仅有Surface Connect磁吸电源接口。

续航方面,日常应用仿真脚本的测试成绩为11小时40分。

噪音方面,它的满载人位分贝值为40.3dB。(环境噪音为33.7dB)

我们手上这台微软 Surface Laptop 7是低配,原价11888元,目前JD自营售价9488元,降了2400元。

按照高通的发布节奏,这台电脑预计明年会更新,我们也不做选购建议了,如果你主要运行微软第一方程序,对续航、能耗比要求较高,不喜欢高发热高噪音,那么可以等一下这台电脑的最新款。

【散热分析】

上图是微软 Surface Laptop 7的拆机实拍图,单风扇单热管的组合,热管如果全涂成黑色就完美了。

室温 25℃

反射率 1.0

BIOS版本:119.1.235

针对ARM处理器,我们使用原生支持ARM的CineBench 2024进行压力测试。

在满载状态下,开启最佳性能模式

目前高通处理器开放的接口有限,我们只能用为数不多支持的软件获得非常有限的信息。

根据软件数据显示,CPU有两个温度传感器,温度分别在76℃~78℃以及78~80℃之间波动(尚不明确传感器具体含义),核心频率在1.9GHz~2.2GHz。

此时除了原装39W适配器供电之外,电池还有5W左右的充放电功率(在烤机的前20分钟电池都处于放电充电的交替状态,在这过程中电池电量有所下降),粗略估计核心功耗在20~25W左右。


左滑看烤机背面温度

烤机背面温度

表面温度如上图所示,键盘键帽最高温49.0℃出现在“G”键上,WASD键为41.7℃,方向键35.1℃。左腕托温度为35.6℃,背面中心点40.1℃。

总的来说,微软 Surface Laptop 7的散热表现一般,虽然风扇噪音很低,但是受到散热规格限制,它的性能释放比较保守,满载时表面温度高。


【村民的观点分享】

微软 Surface Laptop 7可以说是为高通骁龙芯片量身打造的笔记本电脑,它做到了长续航、低噪音,再加上微软专门开发的AI功能和骁龙的NPU,一款全球层面的“典型AIPC”就完成了。


个人认为,高通骁龙PC芯片的下一代产品,需要在以下几个领域取长补短:

1,精进能耗比

能耗比是高通骁龙 X Elite处理器的优势项目,但英特尔的LNL处理器对它产生了很大挑战,我期待新款骁龙PC处理器能够给出一个有力回应。

能耗比提升能增强续航、提升离电性能,甚至可以让笔记本做到“无风扇运行”。


2,完善兼容性

高通AIPC经过两年的发展,我们发现最大的短板就在于兼容性,WinPC的程序大且杂」,光靠上游企业一个个去“谈合作”是谈不完的,还是得继续提升转译运行的效率,减少x86转ARM时的运行bug。


3,巩固AI性能

除了很吃性能的生成式AI,如今的AI助理“端云结合”已经初具雏形,对算力的需求或将进一步提升,高通骁龙 X Elite曾经在轻薄本中算力较强,新品必须得守住这个位置,这样才能在市场上有故事可讲,顺便提振股价。


综上所述,新一代骁龙PC的模板可以是苹果MacBook Air,如果高通能做出一款“搭载Win11系统的MacBook”,那他们就离成功不远了。


ARM兴,高通王高通加油!