台积电绝对是大家熟悉的不能在熟悉的厂商了，虽然说他们早就已经停止推出基于自己品牌的产品了，但是却凭借着强大的代工实力牢牢的吃住了市场份额，走入了我们生活的方方面面。
众所周知，就目前而言全球的半导体先进工艺被Intel、三星和台积电三分天下了。而在这其中由于Intel在10nm工艺节点上的频繁延期以及7nm的跳票，导致他们老大的地位出现了些动摇。
三星则是一直以来都属于大家“不待见”的那个。余下的台积电则顺理成章的成为了大家期待的对象，而他们也不负众望的成为了代工领域的TOP。
作为如此地位的台积电自然不会停下新工艺开发的脚步，就在日前，他们召开了技术研讨会，在本次的会议上面，台积电确认了最新的工艺路线图。
台积电向外界宣称，目前他们已经正式量产了5nm、6nm，并且明年将会推出的5nm增强版N5P也在稳步推进中。
至于更先进的工艺，台积电表示3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。3nm可以降低25~30%的功耗、提升10~15%的性能（对比5nm）
而4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。台积电表示4nm的投产对于目前的5nm（N5）客户来说，可以方便他们成功过度，降低成本。
这里需要跟大家提一下，台积电的4nm更像是隔壁Intel的“加号”也就是5nm的改良版本。而3nm才是真正的工艺升级。（也算是他们的老传统了）
在推仔看来，说到工艺总是离不开Intel，不过平心而论Intel确实可以说在同代最强，只不过未来Intel已经跳票的7nm，怕是要直面三星和台积电的3nm，这跨越可不是一星半点。就算Intel能把一代工艺吃透，也难敌对手们大幅度的领先。
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