上个月的新品游戏本点评里,几乎全都是英特尔12代酷睿处理器的。测爽的同时我们也发现,隔壁AMD同样也推出了新处理器,所以我们也得关注到。


这次的主角是ROG 魔霸新锐,他采用了AMD 锐龙6000系处理器,Zen3+架构,首发8999元,是ROG里性价比最高的新品。

实测表现如何?我们来简单分析一下:

ROG 魔霸新锐 2022

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部


它的配置如下:

R9 6900HX 处理器

RTX3060 6GB 独立显卡(140W)

16GB 4800MHz 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 2560×1440分辨率 100%DCI-P3色域 165Hz刷新率 IPS屏

电池容量 90Wh

厚 22.8~26.4mm

机身重 2.28kg

适配器重 714g

当前售价9999元

它的优缺点如下:

优点!

1,屏幕素质高,实测表现不错

2,高负载下表面温度较低;

3,游戏本中续航较长,且支持100W PD充电


缺点!

1,没有数字小键盘,方向键仅半高

2,未搭载摄像头,且屏幕下巴较宽

3,配置选择单一,仅一款可选

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝,断开底面灯条排线即可揭开后盖。

两根8GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为512GB,型号是美光3400,支持PCIe4.0×4和NVMe,如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1,对屏幕素质要求较高

2,对游戏本的续航有一定需求

3,不常用数字小键盘的用户

ROG 魔霸新锐是首发AMD锐龙6000系处理器的型号,并且是最高端的R9 6900HX,延续了上一代的8核16线程,工艺升级到了台积电6nm,后续我们会提供理论性能+游戏性能实测数据供各位参考。

屏幕方面,实测色域容积为100.7%DCI-P3,色域覆盖97.6%DCI-P3,平均ΔE为0.89,最大ΔE 2.02,实测表现不错。

接口方面,机身左侧有两个USB3.2 Gen1 Type-A接口,后侧有一个USB3.2 Gen2 Type-C、全功能Type-C、HDMI2.0b和RJ45网口,机身右侧没有接口。

噪音方面,它的满载人位分贝值为55.8dB,手动全速为58.5dB。

续航方面,它的PCMark10续航测试成绩为11小时1分钟(混合模式)、iGPU模式下为11小时42分钟,游戏本中表现较好。


ROG 魔霸新锐 2022款仅有今天这一种配置可选,首发售价8999元,随后涨价1000元销售。

我们也是在9999元购入的,如果销售速度正常,那么未来可能长期保持9999元的售价。

所以如果你想要一台ROG旗下的性价比产品,那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你有摄像头的强需求,那么可能得通过USB扩展。

【猪王的良心结语】

上图是ROG 魔霸新锐 2022款的拆机实拍图,六热管双风扇的组合,从设计判断,和枪神6是同模具。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:G513RM.310

在满载状态下,开启增强模式,CPU温度最高95.1℃,稳定在87.6℃左右,功耗54W,频率3.9GHz左右。

显卡功耗116W,温度80.5℃,频率1762MHz。

手动把风扇转速拉满,CPU会降低2℃、GPU降低5℃左右。

单烤Stress FPU,CPU温度稳定在95.1℃,功耗88W,频率4.4GHz。

单烤Furmark,显卡温度稳定在74.4℃左右,功耗140W,频率1875MHz。

表面温度如上图所示,键盘键帽最高40.4℃出现在空格键上方,WASD键附近约为34.7℃,方向键29.5℃。左腕托温度为26.1℃。

总的来说,ROG 魔霸新锐 2022款的散热表现不错,核心温度低,性能释放够,表面温度也低,综合体验相对较好。


【性能实测】

这台机器我最关心的地方,可能就是这颗R9 6900HX处理器了,通过一些简单的跑分和游戏,我们来窥探一下它的真实性能:

首先看一下规格,8核心16线程,全是大核,采用6nm工艺,单核加速频率最高4.9GHz,最新的Zen3+架构。

我们看下不同功耗下,CPU多核心的表现:

45W功耗时,多核理论性能已经超过了i7-12700H,但在功耗放开后仍有差距,从这我们也能看出英特尔的大小核设计是比较需要功耗的扶持的。

实际游戏帧数方面,相比于2K分辨率,1080p分辨率对显卡的需求更低,所以CPU的性能差距会被放大,最低特效的CS:GO就是一个很好的例子。


另外我们也测试了一下游戏时处理器的温度表现,下图左滑可以进行对比:

R9-6900HX 古墓丽影Benchmark时温度

i7-12700H 古墓丽影Benchmark时温度



从上面两张图可以看到,AMD处理器的积热现象依然存在,应该是Ryzen目前短期难以解决的问题了。


从选购角度建议,我们的策略还是和去年一样:
1,如果游戏本的散热好,那买Intel处理器

2,如果游戏本的散热差,那买AMD处理器

标压处理器领域里,高功耗Intel强,低功耗AMD强。


在我看来,虽然网传AMD今年的CPU是挤牙膏的,但我们实测后发现今年依旧有10%左右的性能提升,虽然提升幅度没Intel那么大,但我认为依旧是可以的。

接下来的问题就是后续新品的价格了,对于纯游戏党来说,在模具配置一致的前提下,如果AMD相比Intel差价较大,那AMD锐龙版依旧有很强的竞争力。