倒反天罡,网络流行词,该词最早来源于天文学,是一种正常的自然现象,是指北斗七星的勺柄颠倒位置的意思。东汉以后,道教兴起,认为倒反天罡是对神仙的冒犯。经发展,倒反天罡有了对高层、领导不敬重、目无尊长、没大没小意思,同时也有了对凶鬼恶神、黑暗势力等不屈服的意思,表现了一种勇敢反抗的精神。

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在2024年初,华硕推出了一台划时代的14英寸性能本「ROG 幻14 Air,它拥有轻薄的机身,精工细作的金属外壳,以及高性能核心,一度成为业内最受推荐的全能型笔记本。


到了下半年,华硕可能觉得ROG 幻14 Air太贵了,推出了一款定位相同,价格更低的产品华硕 天选Air,覆盖购机预算在万元以内的中高端消费者。

结果我们测评之后傻眼了:天选Air不仅价格更便宜,机身还更轻巧,性能还更强悍,直接把ROG老大哥比下去了


这种“倒反天罡”的行为是怎么做到的呢?

今天我们就来简单分析一下:


华硕 天选Air 2024

左滑看接口

机身左侧

机身右侧




它的配置如下:
Ryzen AI 9 HX 370 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡(100W)
32GB LPDDR5x 7500MHz 内存
1TB 固态硬盘
14英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
电池容量 73Wh
厚度 17.1~19.9mm
重量 1.45kg
适配器重量 574g
参考售价9999元
它的优缺点如下:
优点!
1,同尺寸下,性能释放强,散热表现优秀
2,同类型产品中,噪音和表面温度控制较好
3,同类型产品中,重量较轻

缺点!
1,机身较厚
2,色准表现不佳
3,C面塑料感较强
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道 32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满足大部分用途的需求,内存为板载不可更换。
固态硬盘容量1TB,型号西部数据 SN560,支持PCIe 4.0×4和NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽,如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1,同时追求轻薄与性能
2,对表面温度控制有一定要求
3,不追求高级的机身质感
华硕 天选Air重仅1.45kg,但却有着默认110W、最高121W的性能释放,比定位更高、价格更贵的ROG 幻14 Air还要更轻、更强。

屏幕方面,实测色域容积103.5%sRGB,色域覆盖94.2%sRGB。平均ΔE 2.06,最大ΔE 7.56。实测屏幕最大亮度460nits。
接口方面,机身左侧有一个电源接口、一个HDMI2.1接口(独显输出)、一个USB4接口(支持DP2.1核显输出和PD100W充电)、一个USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口;
机身右侧有一个USB-A 10Gbps,一个USB-C 10Gbps(支持DP1.4独显输出),一个TF卡槽(UHS-II)
续航方面,日常应用仿真脚本的测试成绩为7小时54分。
噪音方面,它的满载人位分贝值为51.5dB,强冷56.4dB。(环境噪音为35.4dB)


华硕 天选Air还有R7 8845H的低配版可选,我们这台高配版售价9999元,搭配国补可以做到7999元。
所以如果你想要一台散热强劲、较为便携的小尺寸独显本,那么这台笔记本是目前综合表现最好的选择。
但如果你对机身做工或屏幕色准有一定要求,那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是天选Air的拆机实拍图,3热管双风扇的组合,风扇内侧有开口,采用内吹结构。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:FA401WV.307
在满载状态下,开启增强模式CPU温度稳定在85℃,功耗35W,大核频率2.6GHz,小核2.27GHz左右;
显卡温度82.5℃,功耗75W,频率1785MHz。
将机身垫起,核心功耗不变,CPU温度下降到78.9℃,显卡温度下降到76.5℃。
保持机身平放的情况下,将转速及功耗设定全部拉满进行双烤,30分钟后CPU温度92.6℃,功耗56W;
显卡温度78.3℃,功耗65W,此时整机性能释放达到了121W
单烤Stress FPU,CPU温度维持在95.1℃温度墙,功耗76W,大核频率3.6GHz左右,E核频率3.2GHz左右。
单烤Furmark,显卡温度维持在82.8℃,功耗100W,频率2085MHz。

左滑看背面温度

烤机背面温度




表面温度如上图所示,键盘键帽最高温47.0℃出现在“F7”键上,WASD键附近约为34.3℃,方向键35.9℃。左腕托温度为31.9℃。背面中心点温度为40.0℃。
总的来说,华硕 天选Air的散热表现优秀,它同时做到了较高的性能释放、较低的噪音、较好的表面温度控制和较轻的机身重量,是14寸独显机型的散热“天花板”。

【猪王的良心结语】
当华硕推出天选Air的时候,我的内心是又惊又喜,喜在万元价位终于有一款“版本答案”了,惊在于华硕为什么要“藏一手”,胆敢“捅ROG一刀”,推出这种以下犯上的产品呢?


最后经过一番研究探讨,我们内部得出一个结论,那就是:

「华硕不懂电脑」
「华硕用外壳材质、工艺做出高低端区分,然后歪打正着做了一款超强的电脑」


身为高端,ROG 幻14 Air采用了铝合金外壳、CNC工艺,机身最厚处实测仅16.4mm,是一款相当极致的产品。

身为中高端,华硕 天选Air采用了金属+塑料混合,所以减轻了重量,厚度增加到19.9mm,在材质和厚度上妥协了一部分。


虽然“妥协”听上去没那么酷,但实际上用塑料壳让天选Air更轻便增加厚度让天选Air性能释更强劲这最终导致了天选Air在关键参数上打败了幻14 Air,获得了一场“下克上”的胜利。

(个人愚见,“重量”、“性能释放”比“厚度”更实用,属于更关键的参数)


如果我是华硕,可能会采取一些手段,让天选Air的重量与幻14 Air持平,再锁住功耗,通过更厚的机身、塑料壳、品牌力打出差异化

虽然这样做看上去略显缺德,但是ROG 幻14 Air的重量和性能释放已经不错了,没必要让天选Air小胜一筹。


总而言之,无论是天选Air还是幻14 Air,两款产品的完成度都相当高,可以说是华硕今年最成功的作品了,希望明年他们能优化产品战略,摆正定位吧~

THE END