根据国际数据公司,也就是大家熟知的IDC(International Data Corporation)提供的讯息,惠普已经连续四年(2016-2019)在商务本领域拿下了市场份额的第一,可以说是商务本界的巨头了。

前段时间新一代战66在国内发布,我也一直没机会测试intel处理器的版本,今天赶着惠普在搞活动,所以我们就来趁机点评一下这款电脑。

在外观上大家应该会很熟悉,银白色的商务风格+熟悉的HP logo。

其他方面表现究竟如何?

今天我们就来简单分析一下:

惠普 战66 G2

聊一款扩展性较强的新品商务本

左滑看接口

聊一款扩展性较强的新品商务本

机身左侧

聊一款扩展性较强的新品商务本

机身右侧

它的配置如下:

i5-8265U 处理器

MX250 2GB 独立显卡

8GB 内存

256GB 固态硬盘

14英寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏

厚 17.95mm

机身重 1.6kg

适配器重 370g

促销售价4799元

聊一款扩展性较强的新品商务本

它的优缺点如下:

优点!

1,全新金属模具,做工较好,接口丰富,满足大部分扩展需求

2,内部扩展性较好,有双内存插槽+双硬盘位(M.2+SATA)

3,售后服务好(可选3年整机上门服务,电池也可免费升级至3年保修)

缺点!

1,键盘缺少背光功能

2,高负载下风扇的声音比较尖锐

3,目前仅i7版搭载高色域屏

聊一款扩展性较强的新品商务本

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。注意螺丝有三种规格,中间的两颗螺丝无法取下。

单通道8GB内存已经足够日常影音娱乐使用,机器自带两个内存插槽,如有需要可自行加装内存。

固态硬盘是256GB的西数SN520,支持PCIe 3.0 x2和NVMe,主板的固态硬盘插槽支持PCIe 3.0 x4,如有需要可自行更换固态硬盘。

PS:机器还预留了一个SATA接口,可以升级机械硬盘或SATA接口的固态硬盘。

聊一款扩展性较强的新品商务本

【购买建议】

1,需要一款商务风格的多接口笔记本

2,对笔记本的售后要求较高

3,有后期内存和双硬盘升级的需求高于更轻薄的尺寸需求

战66 G2机身 A/C 面为金属材质,C 面和侧面 3D 一体成型,支持 180 度屏幕开合。它最大的特点就是它的接口齐全了,由于它不是一台追求极致“薄”的笔记本,而是主打主流价位与高强度机身的商务本,因此在接口上的配置还是非常给力的。

总共有两个全尺寸USB3.1,一个USB2.0,一个SD卡槽,一个HDMI1.4b,一个RJ45网线接口和一个支持DP视频输出和PD充电的USB-C接口。

除了外部扩展,这款笔记本的内部扩展也同样给力,有双内存插槽和M.2+SATA3存储扩展。

官方宣传称它采用了三重硬件数据防护设计,其中包括了硬盘周边吸能材料,自动感应停止读写,以及加固的机体设计,这些也是它作为商务本的特性。

第一代战66 G1的主推的满血标压MX150在战66 G2上也升级到了 MX250(GPU 1D13),默认主频和内存频率也分别提升 50MHz 和 250MHz。

另外无线网卡也升级到了英特尔9560网卡,支持最高1.73Gbps和蓝牙5.0。

售后同样是商务本的特点,它支持1年内上门服务,相比送修这是一个优势。另外官方宣称机器通过13项军用标准认证包括跌落,并配备防泼键盘。

咱们聊的这一款是45%NTSC的屏幕,如果你对屏幕要求较高的,战66 G2针对推出了i7高色域版本可供选择。

不过键盘缺少了背光,如果你对键盘布局不是那么熟悉的话,在暗处使用可能会有不方便。

续航方面,它的电池容量为45Wh,PCmark8续航测试成绩为6小时2分钟,实际更为轻度使用能够支持8小时左右,对于这么一款有独显且电池不是很大的笔记本来说这个续航成绩不错,甚至超过同型号AMD平台续航60%。

噪音方面,它的满载人位分贝值为45dB,属于一般水平。

所以如果你想要一台接口齐全,可扩展内存硬盘且续航较长的商务本,那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你希望一块100%sRGB的高色域屏幕,那么需要选i7高配版才有。

聊一款扩展性较强的新品商务本

【猪王的良心结语】

上图是惠普战66二代的拆机实拍图,双热管单风扇的组合。

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本:R76 Ver. 01.02.00

聊一款扩展性较强的新品商务本

针对轻薄本,我们使用负载较低的Stress CPU+Furmark进行双烤。

在满载状态下,CPU温度最高83℃,稳定在75℃,功耗10W,频率维持在2.1GHz。

显卡温度最高73℃,频率1379.5MHz。

聊一款扩展性较强的新品商务本

表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为44.2℃,WASD键位区域在39℃附近,方向键35℃。左腕托温度为34.4℃。

聊一款扩展性较强的新品商务本

背面温度如上图所示,最高温度52.7℃,中心点温度38.9℃。

总的来说,惠普战66二代这台电脑的散热表现正常,较战 66 一代的单风扇单热管有提升。

有趣的是,如果将机器的DPTF关闭(在BIOS中可关),再通过XTU将PL1调整到15W,双烤下CPU能保持在85℃,稳定15W,显卡保持81℃。虽然温度高了,但性能会更强。


在外观上,这台战66二代i5版其实和前两天的AMD版没有太大的差别,但是显然在部分方面的表现还是intel+nvidia这一老组合的配合更好。

比如续航,AMD版即使没有独显,也比i5版少了2个半小时的PCMark8续航时间,如果是对续航较为看重的商务人士和需要MX250独显,更为推荐intel版,当然,售价也高了1000元。

另外值得一提的是,战66 G2的屏幕选用都是LG的(无论高低色域)且亲口向我承诺不会更换供应商,如果你买i7版,那搭载的是标称100%sRGB色域400nit亮度的LG屏,首发时价格为5999元。

至于具体素质如何,我们也会争取到高色域版给大家带来进一步点评的。

 

THE END