2020年CES展会上，Intel不仅向大家展示了自家在AI、自动驾驶的最新进展，还首次亮相并演示最新的英特尔酷睿移动处理器（研发代号：Tiger Lake）
据悉，Tiger Lake处理器采用10nm+制程，基于全新英特尔Xe图形架构、拥有堪比独显性能的核显优化，官方宣称性能提升幅度达两位数。
并且，Tiger Lake处理器将采用全新的Thunderbolt4技术，数据吞吐量4倍于USB3。
首批Tiger Lake产品预计于2020年晚些时候出货。
除了核芯显卡外，英特尔还公布了首款基于Xe架构的独立图形显卡：英特尔公司图形架构和软件副总裁Lisa Pearce深入介绍了全新英特尔Xe图形架构的进展，它大幅提升了Tiger Lake性能，Lisa还预览了英特尔首款基于Xe架构的独立图形显卡（研发代号：“DG1”）。
Ice Lake还未完全普及，Tiger Lake已经开始前瞻了！
其中最令我激动的就是传说中的“雷电4”接口了，吞吐量更大的雷电4是否能有效降低外接显卡带来的损耗，达到真正的“便携与性能完美结合”？
以及代号为DG1的独立显卡，传说中的3i平台终于要来了，说不定今后会有完全由intel主导开发的游戏本出现？
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