惠普旗下最知名的商务本，肯定是战66系列了。
作为主流价位的畅销产品，我们曾经点评过战66的一代和二代，特别是战66二代，性价比、内外部扩展性都不错，我推荐了它一整年。
最近，惠普推出了一台大屏的战66第三代，将处理器更新至Intel第十代酷睿，还搭载了高色域屏。
那么这台电脑的表现究竟如何？
今天我们就来简单分析一下：
惠普 战66三代
它的配置如下：
i5-10210U 处理器
MX250 2GB 独立显卡
8GB 内存
512GB 固态硬盘
15.6英寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 IPS屏
厚 19.53mm
机身重 1.88kg
适配器重 340g
促销售价5299元
它的优缺点如下：
优点！
1，接口丰富扩展性好，双内存插槽+双硬盘位（M.2+SATA）
2，售后服务好（包含1年上门服务+2年电池全保+1年意外损坏免费维修）
3，安全性高，标配防泼溅键盘+指纹识别+物理摄像头开关
缺点！
1，屏幕上下边框较宽
2，高负载下，表面高温面积较大
3，机身厚度较大
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖，注意只有两颗螺丝可以取下，其它螺丝拧松即可。
单通道8GB内存已经足够日常影音娱乐使用，机器有两个内存插槽，如有需要可自行加装内存。
固态硬盘的容量为512GB，支持PCIe 3.0×4和NVMe，如有需要可自行更换固态硬盘。
战66三代还有一个2.5英寸SATA硬盘位，可自行加装硬盘。
【购买建议】
1，对拓展性有较高的需求
2，对售后服务有较高的要求
3，对机身尺寸要求不高，两点一线的上班族
惠普 战66三代最大的特点就是扩展性不错，机身拥有两个全尺寸USB3.1、一个USB2.0、一个SD卡槽、一个HDMI1.4b、一个RJ45网口和一个全功能USB-C接口。(支持PD充电)
不仅如此，它的内部扩展性也不错，支持升级双通道内存，也有M.2+2.5寸硬盘拓展。
售后方面，战66三代标配了一年内意外损坏免费保修，这其中包括了进水、电击、跌坏以及挤压受损。整机保修期为1年(个人客户按三包保修2年)，电池保修2年，整机第1年可上门维修。
屏幕面看上去“额头”和“下巴”比较宽，面板素质还可以，实测色域容积为94.7%sRGB，色域覆盖为93.7%sRGB，平均△E为2.18，最大△E为4.01。
续航方面，它的电池容量为45Wh，PCmark10续航测试成绩为8小时38分钟。（场景：现代办公）
噪音方面，它的满载人位分贝值为41.8dB。
所以如果你想要一台接口丰富且售后较好的主流商务本，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你对屏占比有较高的需求，那么这台电脑可能不太适合你。
【猪王的良心结语】
上图是惠普 战66三代的拆机实拍图，双热管单风扇的组合，对比14英寸的版本，这款15英寸的战66可以看作是相似比例的“放大版”，并且有一根热管加粗了。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：S72 Ver.01.02.00
针对轻薄本，我们使用负载较低的Stress CPU+Furmark进行压力测试。
在满载状态下，CPU温度最高77℃，稳定在75℃，功耗10W，频率维持在2.0GHz。
显卡温度最高70℃，频率1379.5MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为41.1℃，WASD键位区域在36℃附近，方向键34.7℃。左腕托温度为32.3℃。
背面温度如上图所示，最高温度约47.8℃，中心点温度34.9℃。
这台机器我们已经测试过多次，散热表现相比一些调校激进的轻薄本，显得有些保守。
这次测试的15.6英寸版加粗了一根热管，再加上内部空间较大，散热表现比起14英寸版要好点。
战66在BIOS中依旧可以关闭DPTF，如果想要更好的性能表现，可以自行解锁到15W，根据以往的数据，压力测试中温度会上升约5℃。
惠普 战66三代依然有14英寸和15.6英寸两个选择，它们之间除了尺寸，最大的区别就在于键盘了。
这台电脑标配了防泼溅背光键盘，再加上15.6英寸版拥有小键盘，对于财会类商务人士来说比较方便。
在我看来，战66这款模具已经非常成熟了，如果要我提改进已经，恐怕只期望在外观上能“下点功夫”了。
这是一台稳步更新的商务笔记本，在激进的全能本大环境下坚持一些传统的商务本设计，比如数字背光小键盘，防泼溅设计，并且在关键配置上(比如屏幕)也不含糊，它依旧是一款值得推荐的电脑。