熟悉先进半导体工艺的同学们应该有所了解，就目前而言，全球共有三大企业仍然致力于先进工艺的开发和推进，他们分别是三星电子、台积电和众所周知的Intel。
只不过Intel自己的工艺，由于各种原因卡在了10nm的节点上，迟迟无法更进一步，毕竟从现在的Intel整条产品线来看，10nm的工艺依旧只能应用在针对于轻薄本的低电压级超低电压处理器上面。
而另一半的三星，虽然有着无与伦比的PPT实力，但是不管是自身产品力，还是其疯狂“吹嘘”的性格，都为大家不喜。
剩下的最后一家便是台积电了，根据他们以往的路线图，在两年之前台积电就已经正式量产了7nm工艺。
AMD也正是凭借着7nm工艺的优势，逆市上行打了Intel一个措手不及，而今年台积电就要量产5nm工艺，但是关于更先进的3nm，台积电官方在此之前却一直没有放出风声。
不过好消息来了，就在日前，台积电官方宣布3nm工艺将于2021年风险量产。
此外，台积电在此次公开工艺进展时还透露了3nm工艺的技术指标，相比目前的5nm工艺，3nm工艺的晶体管密度提升15%，性能提升10-15%，能效提升20-25%。
在推仔看来，不知道大家对于先进工艺是否有所关注，还记得就在前段时间曾经有过爆料，声称台积电将会在自己的3nm节点时放弃FinFET工艺转而研发GAA环绕栅极晶体管。
不过这次的3nm落地，以及之前他们自己宣称的2nm采用GAA技术，算是粉碎了这个谣言。
不过就目前的整个行业来看，台积电真的算是独领风骚的那一个了，三星由于自身的落后，颇有一种打算放弃FinFET转头死命研发GAA的架势，另一边的Intel自己又不给力，也无外乎让台积电在当下赚的盆满钵满了。
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