经常看我们推送的同学应该知道，我一般不怎么严厉批评笔记本电脑因为一台电脑再怎么样我也得挖掘出至少3条优点+3条缺点，这个规定逼着我客观，强迫自己审视那些我主观上不喜欢的产品。

前段时间我没忍住，怒喷了一台游戏本——戴尔 G5 SE，它浪费了AMD处理器产能，让我很失望。

但是接下去两年，这类产品很有可能迎来“咸鱼翻身”！

这是为什么呢？今天我们就来分析一下：

戴尔 G5 SE

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

R7 4800H 处理器

RX5600M 6GB 独立显卡

16GB 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 1080p分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏

厚 27.3mm

机身重 2.43kg

适配器重量 943g

目前售价7299元

它的优缺点如下：

优点！

1，搭载RX5600M，支持AMD SmartShift技术，仅此一家

2，有三个视频输出口(miniDP+HDMI+Type-C转接)

3，键盘支持分区RGB背光

缺点！

1，散热表现一般，性能释放较弱

2，有SATA硬盘位无排线接口，且与M.2插槽冲突

3，两个USB-A接口为2.0速率

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB内存能满足大部分用途的需要，如有需求可自行更换内存。

固态硬盘的容量为512GB，型号是东芝BG4，支持PCIe 3.0×4和NVMe。

机器有两个M.2插槽，均支持PCIe 3.0×4和NVMe，如有需要可自行加装和更换固态硬盘，注意第二个M.2插槽不附带固定螺丝。

【购买建议】

1，喜欢多彩背光键盘

2，对固态拓展性要求较高

3，骨灰级AMD粉丝

戴尔 G5 SE是非常稀有的3A游戏本，唯一一台搭载RX5600M独显+AMD SmartShift技术的电脑。

简单解释一下AMD SmartShift技术：它会把CPU和GPU变成一个整体看待，可以实时对硬件进行功耗调整，分配R7 4800H和RX5600M的性能。

屏幕方面，它的实测色域容积为95.3%sRGB，色域覆盖为94.2%sRGB，平均△E为1.4，最大△E为3.25，属于较好水平。

噪音方面，它的满载人位分贝值为50.3dB。

现在市面上搭载AMD处理器的游戏本，几乎全部都要加价购买，唯独戴尔 G5 SE，3个月前售价7699元，现在降了400元。

但就算它卖7299我依旧不推荐选购，因为竞品的表现太过抢眼，G5 SE还需要再调整一下售价才行。

【猪王的良心结语】

上图是戴尔 G5 SE的拆机实拍图，三热管双风扇，这个散热模组和之前的G3 Pro比较相似。

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本：1.1.1

在满载状态下，CPU温度最高100.2℃，稳定在88℃，功耗22W，频率在2.2GHz左右。

显卡温度最高85℃，功耗63W，频率699MHz。

开启“G模式”(强冷)后，CPU功耗上升至27W左右，显卡频率上升到837MHz。

双烤测试下，CPU的温度很高，但功耗却还不如普通轻薄本，可见其CPU散热能力之弱。

接下来尝试单烤，Stress FPU模式，R7 4800H可以维持在52W功耗，频率3.3Ghz，温度100℃。

使用Furmark单烤显卡，功耗最高77W，温度87℃，频率1311Mhz。

从上方截图看，CPU Package Power是85W，这也是CPU和显卡的总功耗，导致这个现象的原因是AMD SmartShift技术。

简单地说，这是AMD一个动态分配CPU和显卡功耗的技术，类似于NVIDIA Dynamic Boost。

表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为49.3℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键42.4℃。左腕托温度为28.9℃。

总的来说，戴尔G5 SE的散热表现是同级别倒数的水平，它使用了和当年G3 Pro相近的散热模组，二者在双烤时的总功耗实际上也很接近。

今天凌晨，AMD举办了台式机显卡的发布会，公布了RX6000系列显卡，其中RX6800的性能超越了RTX2080Ti，旗舰级显卡RX6900XT竟然能与RTX3090平起平坐，且价格、功耗更低。

众所周知，一般台式机显卡发布，2~3个季度后就能在笔记本平台中看到移动版新显卡了，这就让我不得不遐想：“RX6000系移动版显卡配上R7 5800H，会是一副怎样的景象呢？”

想当初华硕 天选爆火，靠的也不是超强的产品设计，而是首发独占AMD的资源。

如果明年的AMD笔记本显卡也翻身了，且依旧是戴尔独占，那下一代G5 SE说不定就真翻身了