“什么是全能笔记本？”

全能，首先要有轻薄本的身材。

小尺寸屏幕、较薄的厚度、轻便的机身……

全能，其次还要游戏本的性能。

游戏本同款显卡、多核处理器、电竞屏……

这年头想做全能本的厂商不少，但要么散热拉胯，只敢上MX450。要么机身厚重，为了散热只能妥协，正在做到【又小又强】的笔记本屈指可数。


今天我们的主角——ROG 幻13就是一款真正的全能本，它有15.9~16.7mm厚度，1.34kg的重量，13.4英寸4K屏(可选1920×1200 120Hz)，还有八核R9处理器+RTX3050Ti显卡，真正将轻薄本和游戏本的配置结合在了一起。

它的实测表现如何？

这次我们就来简单分析一下：

ROG 幻13 套装版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧



它的配置如下：

R9 5980HS 处理器

RTX3050Ti 4GB 独立显卡（35~40W）

RTX3080 Laptop 16GB 独立显卡（150W）

16GB 4266MHz 内存

1TB 固态硬盘

13.4英寸 3840*2400分辨率 116%sRGB色域 IPS触屏

厚 15.9~16.7mm

机身重 1.34kg

适配器重 390g

扩展坞重 1.135kg

套装售价28999元

它的优缺点如下：

优点！

1，目前13~14英寸里配置最高的笔记本

2，支持独有的PCIe3.0×8带宽显卡拓展坞

3，屏幕素质不错，4K+16:10比例，且支持360°翻转触控


缺点！

1，核心散热压力较大

2，价格比较贵

3，接口较少，需要拓展坞补足

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB LPDDR4x 4266MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载无法更换。

固态硬盘容量1TB，型号为西部数据SN530，机器仅可搭载M.2 2230规格的固态硬盘，支持PCIe3.0×4和NVMe，如有需要可以自行更换。

【购买建议】

1，对游戏性能有一定要求

2，对轻薄便携有一定要求

3，拥有金门绣户的家庭条件

ROG 幻13 升级版顾名思义，就是之前首发幻13的配置增强版本，不仅CPU用了最新的R9 5980HS，显卡还升级到了RTX3050Ti，是目前尺寸最小的RTX笔记本。

屏幕方面，我们手中的这台搭载了16:10比例4K屏，实测色域容积为121.8%sRGB，色域覆盖为99%sRGB，平均ΔE为0.54，最大ΔE为2.93，表现不错。

幻13还有一款2K分辨率+120Hz刷新率的触屏可选。

噪音方面，它的满载人位分贝值为49.7dB，强冷分贝值为50.2dB，声调比较尖锐。

外界显卡坞时，增强模式分贝值为53.8dB，风扇拉满可以达到60.3dB，直接起飞。

续航方面，PCmark10续航测试成绩为6小时40分钟(场景：现代办公)，纯集显模式下7小时32分钟。

接口方面，幻13本身接口种类不多，有两个USB3.2 Gen2 Type-C，一个USB3.2 Gen2 Type-A，一个HDMI2.0，一个耳麦接口。

接上扩展坞，可以拓出四个USB3.2 Gen1 Type-A、DP1.4、HDMI2.0、RJ45和SD读卡器。


ROG 幻13 升级版有两个配置可选，今天聊的R9 5980HS顶配只有配合XG显卡扩展坞捆绑销售。

另外还有一款R9 5900HS+RTX3050Ti+16GB+1TB+120Hz屏，单机售价为9999元。

如果需要一台既有游戏性能，又要有轻薄本便携性的笔记本电脑，那么这台电脑很适合你。

但如果你想要一台更轻巧的笔记本，或者更强的大屏高性能本，那建议选择专业的轻薄本或者游戏本。

【猪王的良心结语】

上图是ROG 幻13的拆机实拍图，双热管双风扇的组合，和老款一样。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：GV301QE.301

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高91.5℃，稳定在81.1℃左右，功耗20W，频率2.35GHz。

显卡功耗35W，温度73.8℃，频率1147MHz。

手动开启强冷并提高功耗限制后，CPU温度95.9℃，功耗25.5W撞墙。

显卡温度86.8℃，功耗40W，基本都顶在功耗墙附近。

如果将机器垫起，CPU温度依旧95.8℃撞墙，但功耗上涨至35W，显卡温度下降到79.1℃，功耗不变。

垫起后的散热表现显著提升，可见这台电脑的进风量需要加强但与此同时，机器开始从电池取电。

开启强冷单烤Stress FPU时，CPU能跑满软件可调的最大值45W，温度93.1℃。

左滑看背面温度

烤机背面温度



表面温度如上图所示，键盘键帽最高49.2℃出现在键盘中部，WASD键附近约为34.3℃，方向键36.1℃。背面中心点43.2℃。

总的来说，ROG 幻13作为游戏本来看散热表现一般，毕竟机身尺寸较小，同时配置较高，所以散热压力比较大。但作为轻薄本来看，散热能力已经远超使用低压CPU+MX显卡的同类竞品。


从ROG 幻13+XG显卡扩展坞的形态来看，目前最好的使用方式有以下两个：

1，在外工作时，单独使用笔记本电脑，配合PD充电器作为轻薄本使用。

2，在家/公司时，接上显卡扩展坞(不需要另外接电源)，显卡坞外接显示器、键盘、鼠标等外设，组成台式机。

随着台式机显卡严重缺货，笔记本外接显卡也没有当年那么火热了，而ROG 幻13的入场相当于一针”强心剂”，用专门设计的接口和×8带宽的显卡扩展坞，让小尺寸笔电也拥有了匹敌专业游戏本的性能。