对于各大SSD厂商来说，其产品所选用的闪存颗粒可以说已经成了我们玩家首要关注的目标。

其实细数NAND的发展，从SLC、MLC再到如今常见的TLC和QLC以及未来的PLC，这些技术的发展允许单Die颗粒的容量变得更高，但随之而来的确实寿命和性能的劣化。

即便是有着像虚拟SLC缓存亦或是直接上一个DRAM用于缓存，但这始终是治标不治本。看看QLC硬盘出缓之后的可怜速度，我说它跟SATA没啥区别可真不夸张。

至于这个寿命就更不够看了，西数那个破天荒的SN350，960GB的容量仅有80TBW。至于迟迟没有面世的PLC，此前就有人估计过，其P/E寿命可能不到500次。

不过最近有个好消息传来了，西数预计从QLC到PLC闪存的过程会变慢，至少要到2025年。原因也很简单，固态硬盘的发展，除了颗粒芯片以外，主控芯片同样也是重中之重。

西数认为，由于PLC需要更强的纠错能力，主控芯片性能也要更强大，现在使用的ARM Cortex-R8内核跟不上了。

考虑到ARM于去年推出了Cortex-R82架构，但是即便推出了新架构，最先使用上的也肯定服务器、数据中心等领域，而并不会出现在主控芯片中。由此西数给出了这样的预期。


在推仔看来，这个真的像我标题所说的那样，是一个“不算好消息的好消息”。好的一面在于PLC的进度推迟，我们不用为其所困。坏的在于按照西数这态度，PLC怕是迟早要端到桌面上来。无非就是时间早晚的问题。

不过在这里要跟大家说一嘴，近日有传闻表示富士通x520万兆工包网卡出现了辐射超标的问题。虽说目前问题仅集中在该型号网卡上面，但并不排除未来可能影响到洋垃圾固态上，大家在选购的时候需要小心谨慎。