如果你追求高性能旗舰游戏本,那就会遇见很多“大尺寸”的选择,因为顶级CPU/GPU的功耗实在太高,小尺寸笔记本是压不住的。


一旦笔记本机身尺寸变大后,不仅屏幕变大,电脑内部空间也会更充裕,留给设计师发挥的空间也会变大。


那么在这些高端游戏本里,设计师会想出什么“骚操作”呢?

今天我们就来简单分析一下:


ROG 枪神7 Plus超竞版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下:

i9-13980HX 处理器

RTX4080 12GB 独立显卡(175W)

32GB DDR5 4800MHz 内存

1TB 固态硬盘

18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏

电池容量 90Wh

厚 23.2~30.7mm

机身重 3.06kg

适配器重 1.1kg

参考售价20999元

它的优缺点如下:

优点!

     1,性能释放优秀

2,键盘主要区域表面温度低

3,屏幕素质很好


缺点!

1,机身表面容易沾染油脂

2,作为旗舰产品USB接口略少

3,机身与适配器太重

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB,型号是三星 PM9A1,支持PCIe4.0×4和NVMe,如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1,需要极致强劲的性能

2,对散热要求较高

3,拥有朱楼碧瓦的生活条件

ROG 枪神7 Plus超竞版最大的特点是散热设计,不仅散热表现优秀,造型设计也很有意思。

屏幕方面,这块18英寸的全新16:10 2.5K屏将会成为旗舰标配,实测色域容积102.2%DCI-P3,色域覆盖98.7%DCI-P3,以DCI-P3为参考,平均ΔE 1.11,最大ΔE 2.45,机器支持色域切换,实测最大亮度为523nit。

接口方面,左侧有雷电4、USB-C 10Gbps(支持DP1.4独显输出和100W PD)、RJ45网线接口、HDMI2.1、3.5mm音频接口;

机身右侧两个USB-A 10Gbps速率的接口。

噪音方面,它的满载人位分贝值为54.7dB,强冷模式下为59.4dB。(环境噪音为35.0dB)

续航方面,PCmark10续航测试成绩为6小时43分,纯集显模式下成绩为7小时42分钟。(场景:现代办公)

ROG 枪神7 Plus超竞版首发价19999元,首发期过后涨价1000元,这是ROG的传统操作,往年产品也都是首发过后涨一千的。

所以如果想要一台散热强劲,性能释放激进的游戏本,那么这台电脑可以考虑一下。

但如果你的预算没那么多,那么这台电脑并不适合你。

【散热分析】

上图是ROG 枪神7 Plus超竞版的拆机实拍图,7热管3风扇的组合,散热设计有较大改动,不再使用大面积VC均热板。

整个后出风口都是一整条的鳍片,通过风道设计以及中间的风扇来形成热交换。实际散热表现如何我们测一测便知。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:G834JZ.301

在满载状态下,开启增强模式,CPU温度最高90℃,稳定在82℃左右,功耗55W,P核频率2.4GHz,E核频率2.0~2.1GHz;

显卡功耗175W,温度84℃,频率1800MHz。

如果开启手动模式,并且把功耗全部拉满,30分钟后,CPU温度95℃顶墙,功耗89W,显卡温度86.9℃,功耗164W,此时插排端显示功耗大于330W,已经成为了整机功耗的瓶颈,CPU+显卡总计252W。

使用Stress FPU单烤CPU,功耗140W,温度92℃。

使用Furmark单烤显卡,功耗175W,温度75.9℃。

表面温度如上图所示,键盘键帽最高42.7℃出现在F键区,WASD键附近约为34.9℃,方向键30.2℃。左腕托温度为29.0℃。

总的来说,ROG 枪神7 Plus超竞版的散热表现不错,整机功耗很高但键盘依旧凉快,是重型游戏本应有的水准。


【猪王的良心结语】

今年RTX4080、4090的功耗在175W,而高端CPU的功耗在130W左右,所以需要大尺寸游戏本才能轻松压住核心,强大的散热需要充裕的空间。

如果一定要把尺寸限制在16英寸以内,那就需要狠狠地抠细节,难度特别大。


机身内部空间大了之后,设计师就可以想出各种“骚操作”了,在我眼里,最有意思的莫过于“增加风扇数量”

上图是雷蛇 灵刃17,注意看电池中间,有一个风扇。

下图是ALIENWARE x17,它在两侧各加了一个风扇,总计四个。

包括我们今天这台ROG 枪神7 Plus超竞版,也在右下方加了一个风扇,我们就发现那些个高端大型游戏本,都喜欢搞“增加风扇”的玩法。

增加风扇可以辅助内部形成风道,从而降低键盘的表面温度,并使核心温度进一步降低。


说句心里话,我认为大尺寸游戏本的散热不可能差,没道理差因为内部空间那么大,大不了学蓝天Clevo,傻堆热管,风扇搞得超大,再热的核心也能压得服服帖帖,我上我也行。

所以在我看来,小尺寸高性能笔记本才比较难设计,因为要在有限的空间里压住尽可能大的功耗,这就很考验设计的技术水平了。