和手机、平板等其他电子产品不同,电脑(特别是笔记本电脑)在使用过程中有一个必须要经历的步骤,那就是“清灰换硅脂”


之所以有必要,是因为笔记本电脑依靠空气流动进行热交换散热,除非你在无尘空间使用,否则1年左右电脑就全是灰尘了,散热效率大大降低。

麻烦的不仅是清灰,“换硅脂”更考验动手能力,覆盖在芯片上的导热硅脂撑死只有两年的使用寿命,时间一长就没有增强导热的作用了,需要拆开散热并重新在芯片上涂抹硅脂才行。


实话说,目前大多数笔记本“清灰维护”并不困难,那有哪些产品在这方面设计得不好呢?
今天我们就来简单分析一下:


戴尔 游匣G16 7630

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部




它的配置如下:
i7-13650HX 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡(140W)
16GB DDR5 4800MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
厚度 25.9~26.2mm
重量 2.74kg
适配器重量 1529g
参考售价8499元

它的优缺点如下:
优点!
1,双液金+均热板性能释放较强
2,高负载下,风扇噪音较小
3,售后规格较高(2年上门)

缺点!
1,高负载下,键盘整体较热
2,机身、电源适配器较重
3,清灰维护比较困难

【升级建议】
这台笔记本电脑拆机比较麻烦,卸下底面所有螺丝后取下后盖,此时可以更换内存和硬盘。
双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,机器有两个内存插槽,如有需求可自行更换内存。
测试机的固态硬盘容量为1TB,型号是海力士PC901,2230规格,支持PCIe 4.0×4和NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽,如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】
1,对整机散热要求很高
2,对噪音控制要求很高
3,不追求便携性
戴尔 游匣G16最大的特点是噪音控制,今年游戏本的噪音普遍都很高,这台电脑是个例外。
屏幕方面,色域容积115.1%sRGB,色域覆盖98.5%sRGB。平均ΔE 2.04,最大ΔE 5.32,实测最大亮度352.8nits。
接口方面,机身左侧有一个RJ45接口以及3.5mm音频接口;
机身右侧有两个USB-A 5Gbps,机身后侧有一个USB-C (支持DP输出)、HDMI2.1、USB-A 5Gbps接口。
噪音方面,它的满载人位分贝值为50.3dB,强冷54.2dB。(环境噪音为34.5dB)
续航方面,PCmark10续航测试成绩为6小时44分。(场景:现代办公)


戴尔 游匣G16采用了“7000系”高端模具,今天这款日常售价8999元,促销时8499元左右,另外还有更高端的机械键盘版本,价格直接上到11999元。
所以如果你想要一台性能激进、高负载时比较安静的游戏本,那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你追求性价比,那么这台电脑不适合你。

【散热分析】
上图是戴尔 游匣G16 7630的拆机实拍图,由于主板为倒装,所以揭开后盖之后无法看到热管,想要彻底更换硅脂必须卸下主板。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:1.8.0

在满载状态下,开启性能模式(为了得到相对稳定的散热数据,将显卡手动锁定到140W)。CPU温度最高100℃,稳定在88℃左右,功耗60W,P核频率2.8GHz左右,E核频率2.4GHz;
显卡功耗140W,温度81.8℃,频率2325MHz。
整机性能释放200W,相当生猛。
手动将风扇转速拉满,性能释放不变,CPU温度下降到84℃,显卡温度下降到78.8℃。
如果此时再将机器踮起,CPU温度还能进一步下降到79℃,显卡75.3℃,机器受到进风量限制不算大。
单烤Stress FPU,CPU温度维持在84℃,功耗90W,P核频率3.7GHz,E核频率3.1GHz。
单烤Furmark,显卡温度维持在76.8℃,功耗140W,频率2355MHz。

表面温度如上图所示,键盘键帽最高47.1℃出现在“F6”键上,WASD键附近约为41.5℃,方向键35.1℃。左腕托温度为31.8℃。
总的来说,戴尔 游匣G16的散热表现不错,不仅性能释放非常激进,风扇噪音也控制得很好,唯一的缺点就是键盘隔热没做好,如此厚的机身应该注意一下键盘通风的。


【猪王的良心结语】

上图是戴尔 游匣G16卸下主板,翻过主板后看到的景象,完整的散热模组呈现在面前,这个时候我们才能顺利地拆卸整个散热模组,执行完整的“清灰换硅脂”操作。

但这个时候机器也被我们彻底拆散了,后续装配难度非常高,不懂电脑的普通消费者翻车概率很大。


那么问题就来了,这么烦人的设计为啥会出现呢?戴尔不能和其他品牌一样,把主板正着装配在电脑上吗?

原因很简单,“倒装主板”设计可以让芯片距离笔记本键盘更远,可以有效降低笔记本键盘的表面温度。

游匣G16烤机时键盘中间44℃左右,如果主板正装的话,同样条件下温度必然突破45℃。


在我看来,倒装主板理论上应该在“薄型游戏本”上使用,因为电脑太薄不利于隔热。

而如果是厚砖型游戏本用倒装主板设计,那说明它本身的散热太差,只能用倒装的方式投机取巧。


好消息是,目前倒装主板的笔记本越来越少,绝大多数电脑的主板都是正常安装的,希望未来倒装主板机型彻底消失,不仅消费者自己清灰维护方便,售后工作人员也可以不用提心吊胆地操作了。