经常关注笔记本的硬件玩家都知道,游戏本的散热设计已经很多年没有改动了,多年来都是“底部吸风,侧边出风”的设计。


但是今年情况发生了转变,英特尔领衔研发出了一种全新的散热结构,取消了“左右两侧的出风口”,改为“向机身内部吹风”,让冷风吹过机身内部,从后侧排除,这样综合散热效率更高。


那么“内吹”的散热表现如何?未来又会怎样发展呢?

今天我们就来简单分析一下:


联想 拯救者 Y7000P

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部



它的配置如下:
i7-14700HX 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡(140W)
16GB DDR5 5600MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
厚度 20.7~25.4mm
重量 2.42kg
适配器重量 855g
参考售价8299元

它的优缺点如下:
优点!
1,散热升级较大,性能释放优秀
2,屏幕素质较高
3,支持140W C口充电

缺点!
1,超能模式默认风扇曲线下,满载噪音较大
2,键盘触控板手感一般
3,D壳质感较为廉价

【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
单条16GB DDR5 5600MHz内存能满足大部分用途的需求,机器有两个内存插槽,如有需求可自行加装内存。
测试机的固态硬盘容量为1TB,型号是忆联AM6A1,支持PCIe 4.0×4和NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽,如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】
1,对性能释放有一定要求
2,对屏幕素质要求较高
3,对外壳质感要求较低
今年的拯救者Y7000P不仅更换了配置,同时对模具也进行了升级,采用了行业罕见的“内吹”散热,对散热有较大的帮助。
屏幕方面,实测色域容积107.2%sRGB,色域覆盖98.1%sRGB。以sRGB为参考,平均ΔE 1.03,最大ΔE 2.62,实测最大亮度378.1nits。
接口方面,机身左侧有两个USB-C 10Gbps(其中一个支持PD 140W充电,两个均支持DP1.4 独显输出)以及USB-A 5Gbps;
机身右侧有两个USB-A 5Gbps、TF读卡器和RJ-45网线接口;
机身后侧有一个HDMI2.1(独显输出)和电源接口。
噪音方面,环境噪音32.5dB时,它的满载人位分贝值为59.5dB(5600转),手动优化后的噪音为54.8dB(4500转)
续航方面,PCmark10续航测试成绩为5小时17分。(场景:现代办公)

联想拯救者Y7000P的首发售价为8299元,JD自营目前涨至8499元,PDD补贴至7999元。
所以如果你找要一台一线品牌散热强劲的游戏本,那么我更推荐i7-14650HX的版本,JD自营8199元,PDD补贴7699元,性价比高很多。
但如果你追求的是考究的精致外观,那么这台电脑可能不太适合你。

【散热分析】
上图是拯救者Y7000P 2024的拆机实拍图,6热管双风扇的组合,取消了侧面鳍片,但在风扇内侧开了出风口,且内部结构也针对风道进行了优化,机器后方除了常规的两处鳍片有出风口之外,中间也开了出风口。
这样的散热结构业内俗称“内吹”设计,这也是首款采用此结构的笔记本。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:NMCN18WW

在满载状态下,开启超能模式,CPU温度最高97℃,稳定在81℃左右,功耗65W,P核频率2.7GHz左右,E核2.2~2.5GHz;
GPU功耗115W,温度74.6℃,频率2295MHz。
此时风扇转速较高(5600转)但温度依旧有很大余量尝试手动解锁后再次进行烤机:
30分钟后CPU功耗提升到70W,85℃,GPU功耗提升到125W,78.8℃。
整机性能释放来到195W,从温度表现来看,功耗还有提升空间。
如果此时将机器踮起,CPU功耗可以进一步提升到75W,87℃,GPU功耗125W,温度下降到76.7℃,整机性能释放200W,非常强。
保持机身平放,维持原始功耗设定,然后手动降低风扇转速至4500转:CPU保持65W,温度略微上升到89℃,GPU功耗保持115W,温度略微上升到79.8℃,整机性能释放依旧能做到180W
单烤Stress FPU,CPU温度维持在93℃,功耗110W,P核频率3.7~3.8GHz,E核频率3.1~3.2GHz。
单烤Furmark,GPU温度维持在76.6℃,功耗140W,频率2460MHz。

表面温度如上图所示,键盘键帽最高47.1℃出现在“U”键上,WASD键附近约为36.5℃,方向键36.5℃,左腕托温度为27.8℃。
总得来说,Y7000P 2024散热表现不错,这说明侧出风口由于“热传导低效”等问题不足以成为散热瓶颈,在设计合理的情况下去掉侧面鳍片也能实现很好的散热效果。

【猪王的良心结语】

针对内吹散热,我们的测评视频做了上面这张示意图,蓝色线条是进风口,红色是热管鳍片后出风口,而黄色则是新设计的“内吹风道”,虽然出风效率不如红色那么高,但可以有效排出机身内部积压的热空气,效果要比传统的侧出风更强。

内吹并不是只有一种结构,上图是ROG 幻14 Air的内吹方案,它更加简单直接,单独安排了一个小风扇专门对着内部吹风,也可以排出内部的热气。


其实“内吹散热”并非英特尔独创,ROG早在几年前就有“第三个小风扇”的内吹设计,而这次的“双风扇内吹”据说也是和联想共同研发的。


无论如何,英特尔领衔推广了这套散热思路,联想、华硕、微星等厂商已经率先采用。

明年NVIDIA即将更新RTX50系笔记本电脑GPU,所以我大胆预测:明年很多厂商会随着新显卡的发布更新游戏本模具,同时也会一并采用内吹式散热设计,“卷散热”的时代又要来了!