这两年游戏本为了竞争，各种技术都亮出来了，独显直连、满血显卡、高分高刷、广色域、高功耗、内吹散热等等……
但有一个高科技卖点是一把“双刃剑”，那就是[液金导热]。

相较于普通硅脂导热，液态金属的导热效率很强，但由于其流动性强的特性，消费者也一直担心它“偏移”影响效率，甚至猜测会有泄露风险。

那么我们该如何看待液态金属呢？
今天我用一台液金游戏本举例，来简单分析一下：

ROG 魔霸新锐

左滑看接口

机身左侧

机身右侧



它的配置如下：
i9-13980HX 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡（140W）
16GB DDR5 5600MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚度 22.3~28.7mm
重量 2.36kg
适配器重量 782g
参考售价10499元

它的优缺点如下：
优点！
1，屏幕素质较好，支持色域切换
2，散热规格高，性能释放优秀
3，高负载下，键盘温度控制较好

缺点！
1，外部接口较少
2，机器外壳不耐脏
3，没有搭载数字小键盘

【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
单根16GB DDR5 5600MHz内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行加装或更换内存。
测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是西数SN560，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】
1，追求较强的性能释放
2，需要较高的屏幕素质
3，对小键盘使用需求不高
魔霸新锐 是ROG产品线中售价相对较低的产品，2023款使用i7-13650HX，2024款上了i9-13980HX，核心配置直接看齐ROG 枪神7。
屏幕方面，实测色域容积105.4%DCI-P3，色域覆盖99.0%DCI-P3，实测最大亮度576nits，屏幕支持色域切换：
以DCI-P3为参考，平均ΔE 1.33，最大ΔE 2.56；
以sRGB为参考，平均ΔE 0.63，最大ΔE 1.76。
接口方面，机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、HDMI2.1、雷电4接口（支持DP1.4核显输出）、USB-C 10Gbps（支持100W PD充电与DP1.4独显输出）和3.5mm音频接口；
机身右侧为两个USB-A 10Gbps接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为54.7dB，全速模式下为58.2dB。（环境噪音为36.8dB）
续航方面，核显模式下PCmark10续航测试成绩为6小时21分。（场景：现代办公）

ROG 魔霸新锐 2024的首发售价是10499元，如今京东稳定在10999元。
所以如果你想要一台性能释放较强且品牌人气很高的游戏本，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你认准14代酷睿新品，那么这台电脑并不适合你。

【散热分析】
上图是ROG 魔霸新锐的拆机实拍图，七热管三风扇加CPU液金的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：G614JV.321

在满载状态下，开启增强模式，同时为了得出稳定的散热成绩，我们手动关闭了显卡的PPAB功能。CPU温度最高96℃，稳定在83℃左右，功耗70W，P核频率2.7GHz左右，E核2.2GHz；
显卡功耗115W，温度82.4℃，频率2190MHz。
如果手动将风扇拉满，CPU温度稳定在95℃，功耗110W，P核频率3.4～3.5GHz，E核频率2.8～2.9GHz；
显卡功耗115W，温度85.1℃，频率2190MHz。
单烤Stress FPU，CPU温度维持在93℃，功耗约135W，P核频率3.8～3.9GHz，E核频率3.2GHz。
单烤Furmark，显卡温度维持在78.2℃，功耗140W，频率2415MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高46.8℃出现在左上角快捷键“M4”键上，WASD键附近约为36.9℃，方向键32.6℃。左腕托温度为26.4℃。
总的来说，ROG 魔霸新锐的散热表现不错，一大堆热管加上仨风扇，表现不可能糟糕，散热好是必然的。

【猪王的良心结语】
客观地说，液态金属确实是双刃剑，但它也是“强散热”游戏本绕不开的一项技术，这两年接触液金笔记本，我总结了以下几点：
1，液金导热能力非常强，对于积热越来越明显的当下，液金能有效缓解积热现象。

2，液金偏移是大概率事件，只要在热机状态下斜置、竖置电脑都会偏移，长时间平放使用问题不大。

3，瘦死的骆驼比马大，即便是偏移的液金，导热性能也强于绝大多数硅脂、相变片。

4，不要尝试自己手动换液金，不要尝试，不要尝试，不要尝试。

5，厂商也没有坐以待毙，比如红米采用了“流动性更差的液金”来缓解偏移，ROG也开始用更稳的装配工艺，同方国际选择手工涂抹液金，各家都在想方设法解决偏移现象。

6，如果你拆开散热，发现液金糊成一坨，那可能是因为液金放多了，装配的时候挤压出来了，并不一定是偏移。（也有可能是拆机的时候糊出来的）

综上所述，液金偏移是事实，但不要过度妖魔化液金偏移现象，其他导热介质用久了也会降低导热性能，只要厂商能够进一步服务好液金用户，给他们足够到位的保障，那我相信液金普及还是没问题的。