相信专业的读者们已经期待很久,高通笔记本的点评终于要来了!

这两年笔记本行业一直被Intel、AMD、NVIDIA霸占着,这次高通的正式入局,给行业里带来了全新的活力,所有人都很关注它的实测表现。

今天我们的主角是华硕 无畏Pro15 2024,它在高通首批笔记本阵容里属于「散热较好」的产品,能发挥出比较理想的性能释放水平。

那么这款新品实测表现如何?
这次我们就来简单分析一下:

华硕 无畏Pro15 2024

左滑看接口

机身左侧

机身右侧




它的配置如下:
骁龙 X Elite X1E-78-100 处理器
32GB LPDDR5x 8448MHz 内存
1TB固态硬盘
15.6英寸 2880×1620分辨率 100%P3色域 120Hz刷新率OLED屏
电池容量 70Wh
厚度 15.0~16.1mm
重量 1.43kg
适配器重量 378g
参考售价7999元

它的优缺点如下:
优点!
1,续航表现较好
2,屏幕素质较高,支持色域切换
3,同尺寸中,机身相对较薄

缺点!
1,满载风扇噪音较大,且有高频转速浮动
2,内部拓展性较差
3,机身质感一般
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机并不难,卸下D壳的螺丝后即可取下后盖。
双通道32GB LPDDR5x 8448MHz内存能满足大部分用途的需求,内存为板载无法更换。
测试机的固态硬盘容量为1TB,型号为PM9C1,支持PCIe4.0×4和NVMe,机器只有1个2280规格的M.2插槽,如有需要可以自行更换固态硬盘。
【购买建议】
1,追求较长的续航表现
2,对屏幕素质的追求较高
3,对存储扩展性没有要求
华硕 无畏Pro15 2024最大的特点是处理器,这是我们第一款评测的高通笔记本,同时性能释放也是该阵营里比较好的水平。
屏幕方面,实测色域容积127.0%DCI-P3,色域覆盖99.9%DCI-P3,屏幕支持色域切换,以DCI-P3为参考,平均ΔE 0.76,最大ΔE 2.33,屏幕最大亮度约395nits,HDR模式下最大亮度630nits。
100nits以下为PWM调光。
接口方面,机身左侧有两个USB-4 40Gbps接口(支持100WPD充电和视频输出)、一个HDMI2.0、一个TF卡槽和3.5mm音频接口;
机身右侧有两个USB-A 5Gbps接口。
续航方面,日常应用仿真脚本的测试成绩为10小时50分。
为了更符合Windows on ARM的使用场景,测试脚本中的所有项目均替换为了支持原生ARM的软件。
噪音方面,全速模式下的满载人位分贝值为56.0~57.0dB,高效模式下为48.1dB,全速时数值很高,已经接近游戏本的水平了。(环境噪音为32.9dB)

华硕 无畏Pro15 2024高通版首发售价7999元,后续上涨至8199元,高通首批笔记本的价格普遍较贵,这款已经算相对便宜的了
所以如果你想要一台高通处理器的笔记本,同时想要比较充裕的散热,那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你用它完成自己的工作,那建议选购前先看看它是否能兼容。
【散热分析】
上图是华硕 无畏Pro15的拆机实拍图,双风扇双热管的组合,和之前测试过的无畏Pro15完全不是一个模具,更像是一个14寸的共板产物。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:S5507QAD.305
针对ARM处理器,我们使用原生支持ARM的CineBench 2024进行压力测试。
在满载状态下,开启全速模式
目前高通处理器开放的接口有限,我们只能用为数不多支持的软件获得非常有限的信息。
根据软件数据显示,CPU有两个温度传感器,温度分别为87℃和81℃(尚不明确传感器具体含义),所有核心频率均为3.4GHz。此时的整机输入功耗约83W,粗略估计此时SOC功耗略高于70W。
后半段测试频率会间歇性掉到3.2GHz,温传1为85℃,温传2为79℃,此时的整机输入功耗约70W,粗略估计此时SOC功耗大约接近60W。该表现不像是过热,可能是调度BUG。
高效模式下,传1为75℃,温传2为72℃,频率3.0GHz,整机输入功耗约55W,粗略估计此时SOC功耗略高于40W。

左滑看烤机背面温度

烤机背面温度




表面温度如上图所示,键盘键帽44.8℃温度出现在“7”键上,WASD键为34.0℃,方向键31.8℃。左腕托温度为31℃,背面中心点39.8℃。
总的来说,华硕 无畏Pro15 2024的散热表现不错,至少在高通新品阵容里算不错的,我们可以用它测出高通应有的性能。

SoC性能分析
我们会从CPU表现、GPU表现和软件生态三方面,简单与大家分享一下骁龙X Elite的使用体验,嫌字多的朋友也可以直接滑到感兴趣的板块。

首先来看看骁龙X Elite的基本规格:
骁龙X Elite X1E-78-100,12核心12线程,全核及单核最大频率均为3.4GHz。
这颗CPU属于目前公布型号中硬件规格最低的X Elite产品,主要面向轻薄便携型笔记本。
目前的骁龙X处理器完全遵循「数字越大,性能越强」的规律,如果不想研究细节的话,只需要关注型号中间的两位数字即可。
骁龙X采用了手机SoC中常见的三丛集结构,CPU部分一共由三个“簇”组成,每个簇中有四个Oryon核心,四个核心共享12MB的L2缓存,一共有36MB的L2缓存。
GPU部分,所有SKU均采用Areno X1-85 GPU(其中顶配两个SKU的算力更高),原生支持DX12、DX11、Vulkan1.3以及OpenCL3.0。GPU中有6个SP单元。

【CPU性能分析】
(由于无法读取功耗也无法限制功耗,所以以下成绩请各位酌情参考)
先看原生软件的成绩,单核性能方面,X1E 78-100基本介于U9 185H和R7 8845H之间。
多核性能则相比U9 185H有略微的优势,相比R7 8845H有18%的优势,而X1E 78-100是一个没有超线程的处理器,这对于多线程跑分来说是不利的。
结合我们对其他高通机型的测试,X1E 78-100在「高功耗段」的能耗表现不好,所以我可以认为这颗处理器不是很适合这台电脑。
CPU-Z由于压力更低,X1E 78-100可以在大约不到40W的功耗下跑满全核3.4,而CB24则需要70W以上的功耗才能跑满。
转译性能表现相对较差,基本只剩下七成性能,对比Ultra 9 185H和R7 8845H都只有大约八成的水平。

【GPU性能分析】
核显图形性能方面,Wild Life和Steel Nomad都是3Dmark针对跨平台开发的图形性能测试项目,而X Elite的核显,也就是Adreno X1-85在Wild Life中的表现明显更好,接近Ultra 9核显的水平。
而在同样支持原生运行的Steel Nomad中大幅落后,大约只有Ultra 9的一半水平。
可能是跑分作弊?
还是软件优化问题?
由于目前可以参考的测试软件并不多,所以针对这一情况我们也暂时不给出结论。

至于转译性能方面,Time Spy只有Ultra 9核显45%水平,FSE则稍好一些有58%左右,但总体来说都比较接近原生软件Steel Nomad的表现,这有可能代表着骁龙X在图形性能方面的转译损失不大。

【软件兼容性】
针对软件兼容性,我们测了一部分,大家可以划动图片参考:

左滑看更多软件兼容性

Office办公

影音软件

人事财会软件



除了上述软件之外,我们后续还会有游戏、编程、创意设计软件的兼容性测试,会通过视频评测展示给大家。


【猪王的良心结语】
从兼容性来看,高通骁龙X Elite可以满足日常办公和影音娱乐的需求,原生支持ARM的软件表现很出色。
但是,大部分专业用户不适合用它来干活儿,Adobe软件还在兼容的过程中,财会专用的银行U盾支持度也不行,更不提复杂的AutoDesk类软件了。
反倒是编程软件的支持度不错,这得益于“微软出品”。

至于游戏方面,大家还是不要考虑了,即便原生状态下核显性能达到预期,兼容性差距也很大。

至于发布会时主要宣传的能耗比部分,在日常办公使用的低功耗下,X Elite的能耗比表现很好,这也是为什么它的续航脚本成绩能如此之长。
但到了高负载应用(游戏、渲染、跑分)时,X Elite处理器的能耗比表现就不行了,所以这颗处理器主要还是得面向轻薄本消费者。

至于高通骁龙X Elite值不值得买,我认为按照现有的售价体系,它很难驱动消费者去为了续航选择它,从而放弃便宜的x86阵容,毕竟这年头x86笔记本的续航也有6~8小时了,这并不是什么丢人现眼的成绩。

所以综上所述,高通想要争夺现有的x86市场,不仅得继续增强兼容性,还得推出更多价格适宜的产品。

至于更详细的评测,我们争取明天发到B站上,感兴趣的读者可以持续关注我们。