AMD X3D处理器一直是许多游戏玩家的首选,它通过在处理器上方堆叠缓存来增加缓存大小,在许多游戏里表现十分亮眼。

然而,堆叠缓存也意味着它的散热更加困难,因此搭载X3D处理器的笔记本并不好做,机型数量也很少。

今天我们的主角微星 泰坦18 Pro 锐龙版搭载了R9 7945HX3D处理器,重达3.58kg,散热规格十分豪华

那么它能不能压住这颗X3D处理器呢?
今天我们就来简单分析一下:

微星 泰坦18 Pro 锐龙版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部



它的配置如下:
R9 7945HX3D 处理器
RTX 4090 16GB 独立显卡(175W)
32GB DDR5 5200MHz 内存
1TB固态硬盘
18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚度 24.1~32.5mm
重量 3.58kg
适配器重量 983g
参考售价21999元

它的优缺点如下:
优点!
1,性能释放强
2,屏幕规格高,素质不错
3,键盘、灯效等外围配置不错

缺点!
1,高负载下噪音很大,极致狂暴模式下风扇强制满转
2,机身十分厚重
3,内部扩展性相对一般

【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道32GB DDR5 5600MHz内存(受CPU平台限制实际运行在5200MHz频率)能满足大部分用途的需求,机器有两个内存插槽,如有需求可自行更换内存。
固态硬盘容量1TB,型号三星 PM9A1a,支持PCIe 4.0×4和NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽(两个固态插槽均支持PCIe 5.0),如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】
1,追求极致的性能释放
2,对周边硬件规格有要求
3,拥有象箸玉杯的生活条件
微星 泰坦18 Pro 锐龙版是一台旗舰肌肉本,它3.58kg的重量几乎放弃了便携性,专注于在顶级的硬件规格下实现极致的性能释放。
屏幕方面,实测色域容积92.6%DCI-P3,色域覆盖92.4%DCI-P3,屏幕支持色域切换:
以DisplayP3为参考,平均ΔE 1.8,最大ΔE 4.59;
以sRGB为参考,平均Δ E1.25,最大ΔE 2.43。
实测屏幕最大亮度524nits。
接口方面,机身左侧有两个USB-A 10Gbps和一个SD卡槽(UHS-I)
机身右侧有一个USB-C 10Gbps(支持DP1.4独显视频输出)、USB-C 10Gbps(支持PD 100W充电和DP1.4独显视频输出)和USB-A 10Gbps接口;
机身后侧有一个RJ45网口(2.5G)和HDMI2.1接口。
噪音方面,它的满载人位分贝值为59.9dB,极致狂暴模式为64.1dB。(环境噪音为32.2dB)
续航方面,PCmark10续航测试成绩为4小时36分。(场景:现代办公)
我们手上这台微星 泰坦18 Pro 锐龙版售价21999元,官方仅有一个配置可选
所以如果你想要一台性能释放很强、网游帧数较高的游戏本,那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你对便携性和噪音控制有一定要求,那么这台电脑可能不太适合你。

【散热分析】
上图是微星 泰坦18Pro 锐龙版的拆机实拍图,六热管双风扇的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:E182KAMS.106

注:由于机器在烤机过程中存在一定的BUG,CPU调度也存在一些问题,为了正常完成烤机,我们调整了FurMark的参数设定,因此本次成绩仅供参考,不建议当做基准使用。
在满载状态下,开启极致狂暴模式(此时风扇会强制满转),CPU温度稳定在82.8℃,功耗77W,核心频率1.5~1.7GHz;
显卡温度69.8℃,功耗173W,频率2190MHz。
使用狂暴模式,CPU温度76.5℃,功耗56W;
显卡温度71.6℃,功耗174W,整机性能释放下降到230W。
单烤Stress FPU,CPU温度维持在80.9℃,功耗91W,核心频率3.8~4.0GHz。
单烤Furmark,显卡温度维持在71.5℃,功耗175W,频率1740MHz。

表面温度如上图所示,键盘键帽最高温44.9℃出现在“-”键上,WASD键附近约为36.4℃,方向键37.8℃。左腕托温度为30.9℃。
总的来说,微星 泰坦18 Pro 锐龙版的散热表现一般,虽然拥有极致的性能释放水平,但这是噪音和机身重量换来的。

【猪王的良心结语】
回到最开始的问题:星 泰坦18 Pro 锐龙版这样一台拥有顶级散热能力的旗舰肌肉游戏本能不能压住X3D处理器呢?
我的回答是:压住了,但没完全压住。

说它压住了,是因为它可以做到250W的极致性能释放;说它没完全压住,是因为它此时的噪音达到了恐怖的64.1dB。
即使是在日常使用中,由于X3D积热,只要CPU稍微有点负载核心温度就立刻升高,风扇随之开始猛转,很影响体验。
相比使用了液金的魔霸7 Plus 超能版(同样搭载7945HX3D),泰坦18 Pro 锐龙版(不使用液金)的双烤释放更强,但CPU单烤成绩反而更差,推测液金对X3D积热能有很大帮助。

在我看来,X3D处理器对散热的要求太高,注定了它不会被装进大多数游戏本中,在散热问题得到解决之前,它只能是属于硬件发烧友的玩物,无法扛起AMD游戏本的大旗。