
14寸“小钢炮”游戏本的散热规格比较受限,这就对处理器的能效表现提出了较高要求,而这正是Ryzen AI 9 HX 370处理器最具竞争力的方面。
今天我们的主角华硕 天选Air就是一款搭载了Ryzen AI 9 HX 370处理器的14寸“小钢炮”游戏本,它厚不到20mm,重不到1.5kg,便携性堪比轻薄本。
14英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道 32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满足大部分用途的需求,内存为板载不可更换。
固态硬盘容量1TB,型号西部数据 SN560,支持PCIe 4.0×4和NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽,如有需要可自行加装固态硬盘。
华硕 天选Air拥有轻薄本级的便携性,它重仅1.45kg,最厚处仅19.9mm,却提供了最高121W的性能释放,是14寸“小钢炮”游戏本的散热标杆。
屏幕方面,实测色域容积103.5%sRGB,色域覆盖94.2%sRGB。平均ΔE 2.06,最大ΔE 7.56。实测屏幕最大亮度460nits。
接口方面,机身左侧有一个电源接口、一个HDMI2.1接口(独显输出)、一个USB4接口(支持DP2.1核显输出和PD100W充电)、一个USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口;
机身右侧有一个USB-A 10Gbps,一个USB-C 10Gbps(支持DP1.4独显输出),一个TF卡槽(UHS-II)。
续航方面,日常应用仿真脚本的测试成绩为7小时54分。
噪音方面,它的满载人位分贝值为51.5dB,强冷56.4dB。(环境噪音为35.4dB)
华硕 天选Air的可选配置很多,我们手上这台HX370、4060、32GB、1TB版是最高配,售价9999元。
所以如果你想要一台主打轻薄的游戏本,那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你对机身做工或屏幕色准有一定要求,那么这台电脑可能不太适合你。
上图是天选Air的拆机实拍图,3热管双风扇的组合,风扇内侧有开口,采用内吹结构。
虽然这台机器没有采用吹屏轴设计,但和幻Air系列类似,机器在D壳鳍片后方的位置额外开了向下的出风口辅助出风,以后可能会成为华硕高性能产品的标准设计。
在满载状态下,开启增强模式,CPU温度稳定在85℃,功耗35W,大核频率2.6GHz,小核2.27GHz左右;
显卡温度82.5℃,功耗75W,频率1785MHz。
此时整机性能释放110W,是目前14寸全能本中功耗最高的机器。
将机身垫起后,核心功耗不变,CPU温度下降到78.9℃,显卡温度下降到76.5℃。
保持机身平放的情况下,将转速及功耗设定全部拉满进行双烤,30分钟后CPU温度92.6℃,功耗56W;
显卡温度78.3℃,功耗65W,此时整机性能释放达到了121W。
单烤Stress FPU,CPU温度维持在95.1℃温度墙,功耗76W,大核频率3.6GHz左右,E核频率3.2GHz左右。
单烤Furmark,显卡温度维持在82.8℃,功耗100W,频率2085MHz。
表面温度如上图所示,键盘键帽最高温47.0℃出现在“F7”键上,WASD键附近约为34.3℃,方向键35.9℃。左腕托温度为31.9℃。背面中心点温度为40.0℃。
总的来说,华硕 天选Air的散热表现优秀,它同时做到了较高的性能释放、较低的噪音、较好的表面温度控制和较轻的机身重量,是14寸独显机型的散热标杆。
今年市场上涌现出了一批“小钢炮”游戏本,它们的性能释放虽然不如主流游戏本,但通过牢牢把握住新一代核心的甜点功耗,它们最终的性能损失不会很大,也能够满足许多用户的游戏需求。
但是现在距离4060发布已有较长时间,消费者需要权衡是否等待下一代显卡。
相比幻14 Air的惊艳设计,天选Air的设计要务实许多:它放宽了一点厚度,降低了做工的精致度,但换来了更亲民的售价和更高的性能释放,最终成就了万元内的“小钢炮”标杆。(它的重量甚至比某些14寸核显本更轻)
我们对华硕 天选Air还有更加详细的评测,感兴趣的观众可以点击下方视频观看: