自从HX系列处理器在游戏本上得到普及以来，CPU性能就迎来了一波飞跃，搭配上RTX 40系笔记本电脑GPU的优秀能效表现，游戏本和台式机的图形性能差异变得比以往更小了。 （参考下图）
不过，台式机上还有一个“好东西”没有能在笔记本上普及开，那就是 X3D 处理器，它的积热 问题在游戏本上实在不好解决。 “积热”是指CPU的发热堆积在CPU内部，无法高效地通过散热排出的情况。 不过，根据最近的报道，这个问题在下一代可能就将得到解决，这到底是怎么回事呢？ 今天我们就用一款X3D笔记本为例，来简单分析一下： 18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。 双通道32GB DDR5 5600MHz内存 （受CPU平台限制实际运行在5200MHz频率） 能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行更换内存。 固态硬盘容量1TB，型号三星 PM9A1a，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽 （两个固态插槽均支持PCIe 5.0） ，如有需要可自行加装固态硬盘。
微星 泰坦18 Pro 锐龙版搭载了7945HX3D处理器，它在CPU上堆叠了缓存，因此CPU的热量更难排出，对笔记本散热很不友好。 屏幕方面， 实测色域容积92.6%DCI-P3，色域覆盖92.4%DCI-P3，屏幕支持色域切换： 以DisplayP3为参考，平均ΔE 1.8，最大ΔE 4.59； 以sRGB为参考，平均Δ E1.25，最大ΔE 2.43。 接口方面， 机身左侧有两个USB-A 10Gbps和一个SD卡槽 （UHS-I） ； 机身右侧有一个USB-C 10Gbps （支持DP1.4独显视频输出） 、USB-C 10Gbps （支持PD 100W充电和DP1.4独显视频输出） 和USB-A 10Gbps接口； 机身后侧有一个RJ45网口 （2.5G） 和HDMI2.1接口。 噪音方面， 它的满载人位分贝值为59.9dB，极致狂暴模式为64.1dB。 （环境噪音为32.2dB） 续航方面， PCmark10续航测试成绩为4小时36分。 （场景：现代办公） 我们手上这台微星 泰坦18 Pro 锐龙版在11.11回归首发价 21999 元，官方仅有一个配置可选 。所以如果你想要一台性能释放很强、网游帧数较高的游戏本，那么这台笔记本可以考虑一下。 但如果你对便携性和噪音控制有一定要求，那么这台电脑可能不太适合你。
上图是微星 泰坦18Pro 锐龙版的拆机实拍图，六热管双风扇的组合。
注：由于机器在烤机过程中存在一定的BUG，CPU调度也存在一些问题，为了正常完成烤机，我们调整了FurMark的参数设定，因此本次成绩仅供参考。 在满载状态下，开启极致狂暴模式 （此时风扇会强制满转） ，CPU温度稳定在82.8℃，功耗77W，核心频率1.5~1.7GHz； 显卡温度69.8℃，功耗173W，频率2190MHz。 显卡温度71.6℃，功耗174W， 整机性能释放下降到230W。 单烤Stress FPU， CPU温度维持在80.9℃，功耗91W，核心频率3.8~4.0GHz。 单烤Furmark， 显卡温度维持在71.5℃，功耗175W，频率1740MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温44.9℃出现在“-”键上，WASD键附近约为36.4℃，方向键37.8℃。左腕托温度为30.9℃。 总的来说，微星 泰坦18 Pro 锐龙版的散热表现在游戏本中已经很强悍了，但依旧应对不了X3D处理器，虽然它依旧拥有极致的性能释放水平，但它的噪音实在太大了。
经过实测，我们发现即使像泰坦18 Pro 锐龙版这样的旗舰肌肉游戏本，也还是难以应对目前X3D处理器的严重积热，更不要说主流游戏本了。 不过，根据最近的消息 （如下图） ，AMD可能将对下一代X3D处理器进行改动，优化积热情况。 按照现有的方案 （下图左侧） ，X3D处理器在CPU的上方堆叠缓存，因此CPU和散热模组之间隔了一层缓存，热量要先经过缓存才能传导到散热模组上，散热效率比较低， 于是就会积热。
而报道中说的新方案 （上图右侧） 颠倒了CPU和缓存的位置，如此一来，CPU的热量将可以直接传递给散热模组，不再需要经过缓存，散热效率应该会好不少。
如果效果足够好的话，甚至可以期待主流游戏本也出现搭载X3D处理器的机型。
在绝地求生等对缓存性能有较高要求的网游中， X3 D处理器凭借其更大的缓存容量，在帧数表现上有着不小的优势，期待明年新的X3D处理器能够解决积热难题，让更多游戏本也能用上它。
