Intel的日子可以说是越发难过了，大家想必都清楚，由于自己的工艺迟迟不能真正的落地（啥时候10nm上桌面了再提落地的事），另一边作为核心业务的处理器，却又受到了AMD的全面围剿。

面对这一现状，Intel开始加速自己产品的迭代升级速度，并且性能和核心数量的增长幅度也是让人欣喜的。

就在日前，更多的有关于下下代也就是第十二代酷睿的消息被曝光出来，爆料中显示，十二代酷睿将会引入big.LITTLE大小核混合架构，大核为酷睿家族的Golden Cove，小核为Atom家族的Gracemont。此外接口也按照“惯例”进行了升级，变为LGA 1700，原生支持DDR5内存、PCIe4.0。

说到这个大小核，可能会有同学们感到陌生，不过事实上，这种设计已经不是Intel第一次使用了。

就在前不久推出的Lakefield处理器上面，Intel就用了自己全新的3D Foveros封装，使得这个处理器一共拥有一大（SunnyCove）四小（Tremont）共五个核心。 

由于采用了大小核的设计，可以使得AlderLake-S拥有8+8的配置，共16核。此外除了大小核的封装，传统的只有大核心的产品也会正常推出，从图中可以看到，有一款TDP为80W的处理器仅有6个大核心。

值得一提的是，在Alder Lake的内部技术文档中，除了显示将会混合架构以外， CPU在开启大核时，还将支持AVX-512指令集、半精度浮点运算等特性。

在推仔看来，事实上对于Intel来说，并不是他们不想打“核战”，而是在现有的条件下真的很难跟AMD互相竞争，AMD目前的多die封装本来就极有利于提高良品率，控制成本。

反观Intel，说实话它们现在还能硬着头皮，在核心数量上追赶，我觉得真的要多谢打磨已久的14nm+++，不然良率上不去怕就只能是赔本赚吆喝了。而这也可能是为什么Intel迟迟不敢大力推广10nm的原因之一。