就在前几天的新闻中，有同学们跟我提到过有关于Intel打算找台积电生产芯片的消息，今天我们就来聊一下。

具体来说，根据供应链的消息，Intel决定将部分芯片外包给台积电生产，将会采用台积电未来的3nm工艺，预计是时间是2022年。

从此前的各种消息来看，台积电的3nm工艺将于今年内试产，并于明年下半年量产。

同时，为了该工艺，台积电将在今年投入超过150亿美元，要知道台积电原定于今年内的资本支出只有250-280亿美元，仅3nm工艺一项就超过了一半。

但同时大家也不要感到意外，事实上三星早在之前就已经拿到了来自于Intel的订单了，主要是委托三星电子生产南桥芯片。

在推仔看来，虽然说这波的3nm有可能不是南桥，但是毫无疑问的是，作为基本盘的CPU肯定还会是由Intel自己生产制造的，毕竟从之前Intel公开的所有路线图的时间节点来看，自家的处理器产品从未出现过三星亦或是台积电的工艺标准（毕竟现在落地的也就10nm，7nm还没影呢）。

但是除了南桥芯片以外，Intel最近可是在着力于GPU领域，这次交由台积电3nm工艺制造的芯片，很有可能将会是未来Intel的GPU核心，不过不管怎么说，对于这个3nm的工艺节点，Intel肯定还会面临着高通、苹果、AMD和NV的争抢的，不排除Intel打算先下手占下份额，在未来用到最好用不到也能转手出售。